Infineon stellte am 31.03.2026 in der taiwanesischen Hauptstadt Taipeh sein erstes TLVR‑Quad‑Phase‑Leistungsmodul vor – ein Bauteil, das speziell für die Stromversorgung moderner KI‑Beschleuniger und GPUs entwickelt wurde. Hinter der Produktankündigung steckt eine klare Wachstumswette: Der Halbleiterhersteller richtet sich konsequent auf den boomenden Markt der KI‑Rechenzentren aus.
Das neue OptiMOS™ TDM24745T integriert vier Leistungsstufen, eine TLVR‑Induktivität sowie Entkopplungskondensatoren in einem Gehäuse von gerade einmal 9 × 10 × 5 Millimetern. Das Ergebnis ist eine Stromdichte von über 2 A/mm² – ein Wert, den bislang kein vergleichbares Modul am Markt erreicht. Für GPU‑ und KI‑Prozessoren, die immer höhere Kernstromschienen benötigen, ist das eine relevante Weiterentwicklung.
Interessanter noch als das Produkt selbst sind die dahinterstehenden Investitionspläne. Für das laufende Geschäftsjahr 2026 sind rund eine halbe Milliarde Euro zusätzliche Investitionen geplant, insgesamt also etwa 2,7 Milliarden Euro, um die Fertigungskapazitäten für KI‑Rechenzentrums‑Stromversorgungen auszubauen. Der erwartete Umsatz in diesem Segment soll von etwa 1,5 Milliarden Euro im laufenden Jahr auf rund 2,5 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2027 steigen – ein Zuwachs von knapp 67 Prozent innerhalb von zwei Jahren.
Infineon veranstaltete am 31. März 2026 den „We Power AI Day“ in Taipeh, bei dem Technologie‑ und Unternehmensverantwortliche über die nächste Generation von Leistungstechnologien diskutierten – der richtige Zeitpunkt und der richtige Ort. Schließlich sind in Taiwan auch führende Halbleiterhersteller beheimatet. Das unterstreicht, wie ernst Infineon die strategische Neuausrichtung nimmt. Netzinfrastruktur soll in den kommenden Jahren als weiterer Wachstumstreiber hinzukommen.
Parallel zum Produktlaunch traten zum 1. April Preiserhöhungen für Power‑Switches und verwandte integrierte Schaltkreise in Kraft. Dies ist eine direkte Reaktion auf die steigende Nachfrage aus dem KI‑Infrastrukturbereich, die laut Unternehmen bereits spürbare Versorgungsengpässe verursacht. Nach Einschätzung Ihres Autors dürfte der Markt in den kommenden Monaten jedoch noch weitere Preiserhöhungen ermöglichen.
Drei operative Katalysatoren auf einmal: Infineon treibt seine Expansion im KI‑Infrastrukturmarkt mit einem neuen Leistungsmodul voran, erhöht gleichzeitig die Preise für bereits bestellte Produkte und eröffnet im Juli eine neue Chipfabrik in Dresden. Die Kombination dieser Schritte könnte den bisherigen Jahresausblick übertreffen.
Besonders aufhorchen lässt ein Detail aus einem Gespräch zwischen JPMorgan‑Analyst Sandeep Deshpande und Finanzvorstand Sven Schneider: Die ab April greifenden Preiserhöhungen seien im aktuellen Unternehmensausblick noch nicht berücksichtigt. Das schafft Spielraum für Aufwärtskorrekturen beim Quartalsbericht am 6. Mai, für den Analysten bereits einen Umsatz von rund 3,8 Milliarden Euro erwarten – nach 3,66 Milliarden Euro im Vorquartal.
Parallel dazu hat Infineon nach eigenen Angaben – wie bereits eingangs erwähnt – das erste Quad‑Phase‑Leistungsmodul mit TLVR‑Technologie der Branche vorgestellt. Das neue Modul TDM24745T integriert vier Leistungsstufen inklusive Induktor und Kondensatoren in einem kompakten Gehäuse und erreicht eine Spitzenstromkapazität von bis zu 320 Ampere. Die TLVR‑Architektur soll die benötigte Ausgangskapazität um bis zu 50 Prozent reduzieren. Wir sehen darin einen relevanten Vorteil für Betreiber von KI‑Serverfarmen, die angesichts weiter steigender Strompreise zunehmend auf Energieeffizienz achten müssen.
Anfang Juli folgt dann die Eröffnung der neuen Smart Power Fab in Dresden, wie CEO Jochen Hanebeck auf der Hauptversammlung bestätigte. Mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund fünf Milliarden Euro – der höchsten Summe in der Unternehmensgeschichte – und rund 1.000 neuen Arbeitsplätzen ist das Werk ein zentraler Baustein der langfristigen Kapazitätsstrategie.
Die Konkurrenz schläft jedoch nicht: Die operative Stärke trifft auf wachsenden Wettbewerb. Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric unterzeichneten Ende März eine Absichtserklärung, in der eine mögliche Fusion ihrer Leistungshalbleiter‑Sparten geprüft wird. Eine solche Einheit käme auf rund 10 Prozent Weltmarktanteil und würde zur Nummer zwei hinter Infineon aufsteigen, das aktuell rund 17 Prozent hält, aber insbesondere im Siliziumkarbid‑Segment direkt ins Visier genommen wird. Die japanische Achse aus den drei genannten Unternehmen entwickelt sich damit zu einer ernstzunehmenden strategischen Herausforderung für unseren NDAC‑Clubfondswert.
Ob die neuen Preise, das Dresdner Werk und das TDM24745T‑Modul gemeinsam stark genug sind, um eine mögliche Schwäche außerhalb des Rechenzentrumssegments zu kompensieren, wird der Quartalsbericht am 6. Mai zeigen. Bloomberg zufolge rechnet Infineon damit, die rechenzentrumsbezogenen Umsätze von rund 1,5 Milliarden Euro im laufenden Geschäftsjahr bis 2027 auf etwa 2,5 Milliarden Euro auszubauen. Ein Wachstumspfad, der mit dem Mai‑Bericht erstmals konkret messbar wird.
Die Aktie von Infineon ist dynamisch ins neue Jahr gestartet. Ende Februar erreichte der Titel nach einer Rally von rund 25 Prozent mit 48,23 Euro den höchsten Stand seit etwa 25 Jahren. Anschließend folgte jedoch ein deutlicher Rücksetzer. Die gute Nachricht: Die nächste Aufwärtswelle könnte bereits in den Startlöchern stehen. Auslöser des Zwischenspurts zu Jahresbeginn war vor allem die Fantasie rund um das boomende Geschäft mit KI‑Chips für die Stromversorgung von Rechenzentren. Beim Schreiben dieser Zeilen (nach dem Waffenstillstand!) sprang unser Wert um 11,63 Prozent auf 42,72 Euro nach oben. Zudem erwartet Vorstandschef Jochen Hanebeck künftig kräftige Impulse durch humanoide Roboter. Seine Prognose: „Das könnte ein Wachstumsfeld werden, wie es heute die Leistungshalbleiter für KI‑Rechenzentren sind.“ Humanoide zählen laut Hanebeck zu den Systemen mit dem höchsten Halbleiterbedarf in der Technologiebranche.